Latest Products

Mouse move on Image to zoom

Solder Ball 0.6mm isi 250k

Rp375,000
Qty:
Print
Solder ball adalah timah yang berbetuk butiran bola kecil yang digunakan untuk menghubungkan antara pin kaki IC BGA ke pin Motherboard sehingga dapat terjadi aliran listrik. Kualitas timah bola menentukan baik tidaknya hantaran listrik pada komponen IC BGA seperti pada IC Processor maupun IC VGA Chipset.
  • Availability: 18
  • Model: SB-001
  • Manufacturer: China

Write Review

Note: HTML is not translated!

Powered by Abantecart eCommerce Solution