Reballing Kit

Reballing Kit untuk perlengkapan dalam kegiatan perbaikan reballing berbagai perangkat elektronik seperti Konsol Game PS2, PS3, X360, Wii, dan Laptop Notebook maupun Netbook.
Sort By:  
  • BGA Rework Station HT-R392 (HT-R392)
    Mesin BGA Rework HT-R392 ini merupakan upgrade dari seri sebekumnya, HT-R390. Mesin ini sudah menggunakan top heater hot air, dan bottom heater infrared. Mesin ini juga dilengkapai pengatur kapasitas volume udara dari hot air yang dikeluarkan. Konsumsi listrik cukup besar 2500W, Memiliki 3 zona temoperatur yakni upper, lower, dan IR thermostat.
    Specifications :
    The total power: 3800W
    Upper heating power: 800W
    Bottom heating power: 800W, bottom infrared heating power: 2200W
    Use single-phase 110V power: AC 50/60HZ 3KVA
    Shape dimension: the body part 420 * * 500 550MM
    Color may vary
    The temperature control: high-precision K type thermocouples
    Localization way: v-shaped fissure card slot PCB positioning, maximum adapt PCB size 320 * 375MM
    Machine weight: about 28KG
    View Write Review
    Add to Cart
    Rp11,900,000
  • BGA Rework Station LY IR6000 (LY-IR6000)
    BGA Rework Station IR6000 ini menggunakan teknologi infrared pada bottom heater dan top heater. Memiliki fan untuk pendingin heater dan led switch untuk penerangan. Selain itu, sudah dilengkapi pengatur suhu bottom heater dan top heater.

    The parameters of LY IR6000 BGA Rework Station:
    Free Tutorial and consul
    Basic Parameters
    Heating:  IR
    Dimension:  L 475mm×W480mm×H420 mm
    Weight:  17kg
    Total weight:  About 20 kg, vary with the differen need of the users
    Electrical Parameters
    Power:  220VAC
    Upper Heating: IR
    Size of Upper heating: 80mm×80 mm
    Consumption of upper heating: 450W
    Bottom Heating: IR
    Size of Bottom heating: 180 mm×180 mm
    Consumption of Bottom heating: 800W
    General power: 1250W
    Temperature Control
    Control mode of Upper: Independent temperature control, high-precision closed-loop
    control, precision ± 0.5%, Alarm
    Control mode of Bottom: Independent temperature control, high-precision closed-loop
    control, precision ± 0.5%, NO Alarm
    Rework Function
    SMD:     Suit for welding, remove or repair packaged devices such as BGA,
    PBGA,CSP,multi-layer substrates,
    EMI metallic shield product and solder/lead free Rework ,welding
    Size of applicable chips:   ≤70mm×70 mm
    Size of applicable PCB:   ≤400mm×305 mm

    Power:   1250W
    Voltage:  220V 50 / 60 HZ
    Weight:  Appox 18KGs
    Size: 475 mm×480 mm×420  mm

    View Write Review
    Add to Cart
    Rp8,600,000
  • BGA Bracket Rework PS3 Slim Motherboard JSD-001, DYN-001, SUR-001, dan JTP-001 (BB-004)
    BGA Bracket digunakan untuk proses rework agar PCB Motherboard tetap kaku dan tidak mengalami pembengkokan (bending) akibat kenaikan temperatur.

    Seri PS3 support: CECH20XXA, CECH20XXB, CECH21XXA, CECH25XXA, dan CECH25XXA
    View Write Review
    Add to Cart
    Rp825,000
  • Direct Heat BGA Laptop-PC Stencils 2012 isi 235 pcs + Bonus Holder Jig (DH-235)

    The Model of the stencils
       

    Stencils use 0.3mm soder balls

    1.Intel：AM82801IUX（New notebook intel chip）

    2.MT6226

    3.AT640

    4.PMB7850

    5.850AZY

    6.0.3MM universal stencil (pitch=0.5MM）

    Stencils use 0.35mm solder balls

    1.Intel：AC82GS45 SLB92 E26593（New notebook intelNorth Bridge Chip）

    2.Intel：AF82US15W SLGFQ （New notebook intelNorth Bridge Chip）

    3.Intel：AC80566/533（New notebook intel-CPU）

    4.Intel：BD82HM55 （New notebook intelNorth Bridge Chip）

    5. NV ：MCP79U-B2（Macbook chip）

    6.0.35MM universal stencil (pitch=0.65MM)

     

     

    Stencils use 0.4mm solder balls

    1.Intel：BD82P55（New notebook intelNorth Bridge Chip）

    2.Intel：BD82H61

    3.Intel：I7-620M

    4.0.4mm universal stencil

    Stencils use 0.45mm solder balls

    1.DDR1

    2.DDR2

    3.DDR2-2

    4.DDR2-3

    5.DDR3

    6.DDR5

    7.Intel：AC82GM45//82PM45//82GL40//AC88CTPM

    8.Intel：AC82P45//AC82P43

    9.CG82NM10(New notebook intel South Bridge Chip）

    10.PVC0019

    11.0.45mm universal stencil

    Stencils use 0.5mm solder balls

    1.ATI 1100//1150// AMD ATI 216MQA6AVA12FG 038SSP 0738SSP RS690M

    2.ATI 21515//216-0707011//M72-S//M82-S//ATI0909SSP//216-0707001

    3.ATI 21514//216PVAVA12FG//215CDABKA15FG//M64-M//M74-M

    4.ATI 700M //ATI200M//RC415MD//RC415M/216DCP5ALA11FG

    5.ATI 216-0708020//216-0728018//ATI HD4570 universal

    6.ATI 215-0308003//215-0708003//0803SSP universal

    7.ATI RS800ME//RS600ME

    8.ATI IXP600//SB600

    9.ATI SB700//RD780

    10.ATI 215-0719090

    11.ATI 215-0669065

    12.ATI 218-0697010

    13.ATI 215-0758000

    14.ATI 215-0735003

    15.ATI IXP460

    16.ATI E350

    17.ATI X1300

    18.NV MCP67MV-A2//MCP77MV-A2

    19.NV MCP7A-P-B1

    20.NV NF-6100-N//8200//8400//8600

    21.NV NF-200-SLI-A2//BR04-300-A2

    22.NV NF-680I-SLI-N-A2

    23.NV NF-7150-630I-A2

    24.NV GFGO7200//7300//7400-N-A3//6200AGP//G86-630-A2

    25.NV GF104-325-A1

    26.NV G96-600-A1//GT215-450-A2

    27.NV G200-103-B1

    28.NV G94-300-A1

    29.NV GF 106-250-KA-A1

    30.NV NF790IU-SLI-N-B1

    31.NV Gf100-030-a3

    32.NV BR03-N-A3

    33.Intel：LE82965//82P965//82P31

    34.Intel：QG82945P//82945GC

    35.Intel：QG945GM//QG945PM

    36.Intel：LE82PM965//GM965

    37.Intel：LGA1156

    38.Intel：LGA1155

    39.

    View Write Review
    Add to Cart
    Rp1,150,000
  • Vacum Pen Pengangkat IC BGA 3 IN 1 (VP-001)
    Vacum pen mempermudah pengangkatan IC baik jenis BGA maupun SMD. Tersedia 3 jenis karet penghisap, disesuaikan dengan ukuran dan berat komponen. Biasa digunakan untuk konsol game PS2, PS3, Laptop, PC, maupun komponen mainboard lainnya.
    View Write Review
    Add to Cart
    Rp36,500
  • BGA Pen Scrapper Plastik (BP-001)
    Alat ini digunakan untuk mempermudah pencabutan atau pelepasan cangkang IC BGA seperti pada heatspreader. Selain itu bisa digunakan untuk meratakan flux dalam komponen.
    View Write Review
    Add to Cart
    Rp45,000
  • BGA Pen Scrapper Metalik (BP-002)
    Alat reparasi ini biasa digunakan untuk mengangkat cangkang IC BGA atau Heatspreader yang menempel pada IC BGA.
    View Write Review
    Add to Cart
    Rp50,000
  • Direct Heat BGA Laptop-PC dan Game Stencils 270 pcs + Holder Jig (DH-001)
    Plat cetak ini digunakan untuk proses reballing, mencetak solder ball baru di atas kaki komponen BGA.

    The Model of the stencils
    Stencils use 0.3mm soder balls
    1.Intel：AM82801IUX（New notebook intel chip）
    2.MT6226
    3.AT640
    4.PMB7850
    5.850AZY
    6.0.3MM universal stencil (pitch=0.5MM）

    Stencils use 0.35mm solder balls

    1.Intel：AC82GS45 SLB92 E26593（New notebook intelNorth Bridge Chip）
    2.Intel：AF82US15W SLGFQ （New notebook intelNorth Bridge Chip）
    3.Intel：AC80566/533（New notebook intel-CPU）
    4.Intel：BD82HM55 （New notebook intelNorth Bridge Chip）
    5. NV ：MCP79U-B2（Macbook chip）
    6.0.35MM universal stencil (pitch=0.65MM)

    Stencils use 0.4mm solder balls

    1.Intel：BD82P55（New notebook intelNorth Bridge Chip）
    2.Intel：BD82H61
    3.Intel：I7-620M
    4.0.4mm universal stencil

    Stencils use 0.45mm solder balls

    1.DDR1
    2.DDR2
    3.DDR2-2
    4.DDR2-3
    5.DDR3
    6.DDR5
    7.Intel：AC82GM45//82PM45//82GL40//AC88CTPM
    8.Intel：AC82P45//AC82P43
    9.CG82NM10(New notebook intel South Bridge Chip）
    10.PVC0019
    11.0.45mm universal stencil

    Stencils use 0.5mm solder balls

    1.ATI 1100//1150// AMD ATI 216MQA6AVA12FG 038SSP 0738SSP RS690M
    2.ATI 21515//216-0707011//M72-S//M82-S//ATI0909SSP//216-0707001
    3.ATI 21514//216PVAVA12FG//215CDABKA15FG//M64-M//M74-M
    4.ATI 700M //ATI200M//RC415MD//RC415M/216DCP5ALA11FG
    5.ATI 216-0708020//216-0728018//ATI HD4570 universal
    6.ATI 215-0308003//215-0708003//0803SSP universal
    7.ATI RS800ME//RS600ME
    8.ATI IXP600//SB600
    9.ATI SB700//RD780
    10.ATI 215-0719090
    11.ATI 215-0669065
    12.ATI 218-0697010
    13.ATI 215-0758000
    14.ATI 215-0735003
    15.ATI IXP460
    16.ATI E350
    17.ATI X1300
    18.NV MCP67MV-A2//MCP77MV-A2
    19.NV MCP7A-P-B1
    20.NV NF-6100-N//8200//8400//8600
    21.NV NF-200-SLI-A2//BR04-300-A2
    22.NV NF-680I-SLI-N-A2
    23.NV NF-7150-630I-A2
    24.NV GFGO7200//7300//7400-N-A3//6200AGP//G86-630-A2
    25.NV GF104-325-A1
    26.NV G96-600-A1//GT215-450-A2
    27.NV G200-103-B1
    28.NV G94-300-A1
    29.NV GF 106-250-KA-A1
    30.NV NF790IU-SLI-N-B1
    31.NV Gf100-030-a3
    32.NV BR03-N-A3
    33.Intel：LE82965//82P965//82P31
    34.Intel：QG82945P//82945GC
    35.Intel：QG945GM//QG945PM
    36.Intel：LE82PM965//GM965
    37.Intel：LGA1156
    38.Intel：LGA1155
    39.Intel：QG82945GMS
    40.Intel：QG82915GMS
    41.Intel：CPU:N475
    42.VIA MSP II
    43.S5C2410H11
    44.S5C2410H
    45.AR2313A-001
    46.AR2414A-001
    47.RT2571W
    48.5416GGU
    49.4732HXF
    50.CX82310-14
    51.STI7162
    52.1822-0727
    53.0.5mm universal stencil
    54. ATI AMD-CPU

    Stencils use 0.6mm solder balls

    1.NV GO6200//7200//7300//7400//G84-303-A2//G86-771-A2
    2.NV NF-G6150-N-A2//NF-6100-A2
    3.NV NF430-N-A3//NF-410-N-A3
    4.NV 6800LE//FX5900
    5.NV NF4-N-A3//NF4-A3
    6.NV NF550//NF570
    7.NV GO6800-B1
    8.NV G80-100-K1
    9.NV NF-GO150
    10.NV FGO5200
    11.NV GO5200
    12.NV 4200GO
    13.NV MX440
    14.NV HSI-A4
    15.NV NF250
    16.NV FX5700
    17.NV 420GO
    18.ATI X1600//RV516//X1300//X700//X1400/X1700
    19.ATI 9000 64M//M9-CSP64//216T9NGBGA13FHG
    20.ATI 200M//RS480M//216MPA4AKA22//M64-P
    21.ATI RC410MB//ATI200 M
    22.ATI 7500//9000//CSP-32
    23.ATI IXP400//IXP450
    24.ATI 9200//9600//9700//X300//X600
    25.ATI R480
    26.ATI R360
    27.ATI 9000IGP
    28.ATI 9100 IGP
    29.ATI M6-C16
    30.ATI X1800
    31.ATI 9600-T2
    32.ATI 218BAPAGA12F
    33.ATI 215-0718020
    34.ATI 215RGMDKA13FG
    35.VIA CN896//VN896//P4M900
    36.VIA K8M890
    37.VIA CX700M
    38.VIA VT8235M
    39.VIA VT8237A//VT8237//VT8235
    40.VIA VT8237R
    41.VIA P4M898
    View Write Review
    Add to Cart
    Rp1,500,000
  • Direct Heat BGA Game Stencils 35 pcs + Holder Jig (DH-002)
    Stencils for games Rp 550.000 include holder jig dan tutorial stencil + reballing

    1. XBOX 360 GPU
    2. XBOX 360 CPU
    3. XBOX 360 CSP
    4. XBOX 360 HANA
    5. PS3 GPU
    6. PS3 CPU（New）
    7. PS3 CPU（Old）
    8. PS3 CXR714120
    9. PS3 CXD2964GB
    10. PS3 CXD2973GB
    11. WII GPU（New）
    12. WII GPU（Old）
    13. WII CPU（New）
    14. WII CPU（Old）
    15. CXD2949CGB
    16. CXD9799GP
    17. CXD9833GB
    18. CXD2980BGB
    19. CXD9209GB
    20. CXD2976GB
    21. CXD2992GB
    22. CXD2972GB
    23. CXDT203-15
    24. CXD2981GB
    25. PSP-1/5209（0.3mm Solder Ball）
    26. PSP-2/2975（0.3mm Solder Ball）
    27. PSP-3 （0.3mm Solder Ball）
    28. PSP-4 （0.3mm Solder Ball）
    29. PSP-5 （0.3mm Solder Ball）
    30. PSP-6 （0.3mm Solder Ball）
    31. PSP-7 （0.3mm Solder Ball）
    32. PSP3-1 （0.3mm Solder Ball）
    33. PSP-MB44C018A （0.3mm Solder Ball）
    34. PSP-LR38807 （0.3mm Solder Ball）
    35. PSP-833KM3E （0.3mm Solder Ball）
    36. PSP-L8GV7657 （0.3mm Solder Ball）
    35. PSP-Z7-201A （0.6mm Solder Ball）
    View Write Review
    Add to Cart
    Rp550,000
  • Direct Heat BGA Terbaru Laptop-PC dan Tablet-PC Stencils 396 pcs + Holder Jig (DH-003)
    Model Stencils:
    Use 0.3MM solder balls ( 22 PCS)
    1131S2P1X2
    82HM57/GS45/GS965
    82801IUX
    82HM65
    7807A779
    AC80566
    AT640
    850AZYL
    MT6226/8226
    PSP-1
    PSP-2
    PSP-3
    PSP-4
    PSP-5
    PSP-6
    PSP-7
    PSP-5209
    LR38807
    L8GV7657
    833KM3E
    MB44CO18A
    0.3 universal stencil

    Use 0.35MM solder balls ( 5 PCS)
    SR04S-CPU
    82US15W
    82801HUB
    82HM55
    0.35 universal stencil

    Use 0.4MM solder balls ( 9 PCS )
    82P45
    82P55
    I7-620M
    82H61
    MCP89MZ
    MCP79U-B2
    MCP89UZ-A3
    0.4 universal stencil pitch=0.7
    0.4 universal stencil pitch=0.8


    Use 0.45MM solder balls (16 PCS)
    T20L-H-A1 NV video card
    A10 Panel PC
    18A16GW
    CC-16ALQDW
    DDR3-4
    DDR1
    DDR2
    DDR2-2
    DDR2-3
    DDR3
    DDR3-2
    DDR3-3
    DDR5
    82GM45/PM45
    PUC-0019
    0.45 universal scentil

    Use 0.5MM solder balls (56 pcs)
    4732HXF
    AR2414A-001
    S5C2410H11
    CX82310-14
    S5C2410H
    RT2571W
    G94-300-A1
    G96-600-A1
    IXP600/SB600
    IXP460
    82965/82P31
    7400/G86-630
    1100
    215-0719090
    215-0669065
    SB700
    RS800ME
    8200/6100
    MCP67/MCP77
    945GMS
    945GM/PM
    82945P
    RC415ME
    21514
    21515
    82PM965/GM965
    915GMS
    X1300
    NF6801-SLI-N-A2
    NF7150-A2/7100/7050
    G200-103-B3
    215-0708003
    G80-100-K1
    BR04/NF200
    218-0697010
    BR03-N-A3
    MSPII
    MCP7A-P-B1
    216-0728020
    STI7162
    GF100-030-A3
    D510
    CG82NM10
    GF106-250-K1-A1
    215-0735003
    GF104-325-A1
    215RGMDKA13FG
    NF790U-SLI-N-B1
    LGA1156
    215-0758000
    VX800
    E350
    1822-0727
    AMD-X2-CPU
    E50999
    0.5 universal scentil

    Use 0.6MM solder balls (110 pcs)
    215-0716050 ATI video card
    XBOX360 XCPU C-A01
    RS400 ATI video card
    CB6849
    T9188-BIA02-L
    MT8520
    CIZBZ0003716
    BCM21000
    CXD929GB
    CXD2981GB
    CXD2972GB
    BCM5464
    SAA7117AE
    Z7-201A
    9000-64M
    SIS671
    SIS661
    NF550/570
    6800LE
    6800-B1
    ATI 200M
    View Write Review
    Add to Cart
    Rp1,950,000
  • Solder Ball 0.6mm isi 250k (SB-001)
    Solder ball adalah timah yang berbetuk butiran bola kecil yang digunakan untuk menghubungkan antara pin kaki IC BGA ke pin Motherboard sehingga dapat terjadi aliran listrik. Kualitas timah bola menentukan baik tidaknya hantaran listrik pada komponen IC BGA seperti pada IC Processor maupun IC VGA Chipset.
    View Write Review
    Add to Cart
    Rp375,000
  • Solder Ball 5 Set @25k V3 (SB-002)
    Solder ball adalah timah yang berbetuk butiran bola kecil berbagai ukuran universal yang digunakan untuk menghubungkan antara pin kaki IC BGA ke pin Motherboard sehingga dapat terjadi aliran listrik. Kualitas timah bola menentukan baik tidaknya hantaran listrik pada komponen IC BGA seperti pada IC Processor maupun IC VGA Chipset.
    Solder ball ukuran 0.40, 0.45, 0.50, 0.55, 0.60mm
    View Write Review
    Add to Cart
    Rp250,000
  • Mesin Preheating Pra Reballing/Reflow Puhui T8280 (MP-001)
    Mesin preheater digunakan untuk pemanasan awal sebelum PCB Motherboard dilakukan penggantian komponen chipset. Tujuannya agar pelepasan komponen menjadi lebih mudah sehingga tidak merusak jalur PCB. Selain itu, dapat mencegah terjadinya efek popcorn, atau PCB menggelembung. Memiliki bottom heater yang cukup besar sehingga cocok untuk motherboard yang memiliki ukuran besar seperti PS2, PS3, XBOX360, Wii dan Laptop/PC.
     
    Products Features: 
    1. This machine selects the infrared component to give off heat which independent exploration, adopts advanced PID intelligent temperature, controls temperature precisely. 
     
    2. T-8280 can achieve to heat PCB board and component which contains lead or not,especially BGA and SMD parts.
     
    3. Use infrared heat, easy to cut through, heat proportion, don’t have sirocco flow. Don’t shift the small components on the PCB board,ensure the welding quality.
     
    4. This machine has 1500W heating system, widely to 280*270mm.Can use together with the handhold infrared welder T-835. 
     
    5. Easily operate, you can operate it through easy training. Technical Parameter Work bench size 410*316mm Rated voltage and frequency AC220-230v/AC110V 60/50Hz Complete machine power 1600W Preheating plate power 1500W Preheating plate size 280*270mm Preheating plate temperature adjustable 0-450C
     
    Main Components: 
    Preheating plate main body 1 
    Temperature sensor 1 
    PCB board holder 1 
    Power line 1 
    User manual (compact disc) 1

    Teknologi konstruksi komponen-komponen elektronika saat sekarang demikian cepat perkembangannya. Masa lampau kita masih melihat begitu menyita tempat kalau kita memiliki alat-alat elektronik, namun sekarang bisa kita simpan dalam saku. Laptop, PC, dan console game saat ini menggunakan menggunakan komponen BGA, sehingga secara fisik semakin lebih mungil sehingga tentunya tidak menyita tempat.

     Teknologi IC BGA merupakan suatu teknologi yang menggabungkan high performance, low cost, and reliability adalah komponen dengan kemasan Ball Grid Array (BGA) yang memberikan solusi high-speed logic (2GHz), bus transmission, fiber communications and high-frequency pada data rates mencapai 40 Gb/s, yang dirancang dengan proses RF dan microwave yang digunakan pada perangkat elektronik modern saat ini.

    BGA Reworking and Reballing Process sangat diperlukan karena lebih ampuh (permanent fix) dalam membetulkan solder ball yang retak dan mengalami oksida pada GPU/VGA seperti IC RSX, Nvidia, dan ATI maupun IC Processor seperti Cell BE, Intel, dan AMD pada perangkat elektronik modern (Berteknologi IC BGA). Kerusakan berupa solder ball yang retak dan dioksida pada IC tersebut ditandai dengan blank screen, gambar pecah, mati total, atau indicator LED seperti YLOD (Yellow Light Of Death).

    Jasa BGA Reworking and Reballing dengan leaded solder ball (Sn63Pb37) sangat direkomendasikan agar lebih tahan terhadap tekanan termal sehingga dapat mencegah terjadinya cracking/retak pada timah bola tersebut (yang menghubungkan IC BGA dengan motherboard/mainboard).

    View Write Review
    Add to Cart
    Rp4,200,000
  • BGA Bracket Rework PS3 Fat Motherboard DIA-001 dan VER-001 (BB-001)
    BGA Bracket digunakan untuk proses rework agar PCB Motherboard tetap kaku dan tidak mengalami pembengkokan (bending) akibat kenaikan temperatur.

    Seri PS3 support: CECHH, CECHJ, CECHK, CECHL, CECHM, CECHP, dan CECHQ
    View Write Review
    Add to Cart
    Rp825,000
  • BGA Bracket Rework XBOX X360 Old (BB-002)
    BGA Bracket digunakan untuk proses rework agar PCB Motherboard tetap kaku dan tidak mengalami pembengkokan (bending) akibat kenaikan temperatur.
    View Write Review
    Add to Cart
    Rp825,000
  • BGA Bracket Rework XBOX X360 New (BB-003)
    BGA Bracket digunakan untuk proses rework agar PCB Motherboard tetap kaku dan tidak mengalami pembengkokan (bending) akibat kenaikan temperatur.
    View Write Review
    Add to Cart
    Rp825,000
  • BGA Bracket Rework PS3 Fat Motherboard COK-001 dan SEM-001 (BB-004)
    BGA Bracket digunakan untuk proses rework agar PCB Motherboard tetap kaku dan tidak mengalami pembengkokan (bending) akibat kenaikan temperatur.

    Seri PS3 support: CECHA, CECHB, CECHC, CECHE, dan CECHG
    View Write Review
    Add to Cart
    Rp825,000
  • BGA Bracket Clamp Mesin Rework Achi IR6000 (BB-005)
    1) ACHI IR 6000 BGA reballing jig /BGA Reballing Fixture
    2) 100% original and working with achi ir 6000.
    3) This set of bga reballing jig only include  4 Jigs & 2 Guiding Sticks, Not Whole PCB Board
    View Write Review
    Add to Cart
    Rp295,000
  • Solder Ball 0.5 mm isi 250k (SB050-250K)
    Solder ball ini berbentuk timah bola yang biasa digunakan untuk keperluan reballing, apabila solder ball rusak maka perlu diganti dengan yang baru (ditandai dengan gejala blankscreen vga, mati total processor, atau gejala lainnya). Direkomendasikan menggunakan jenis Sn63Pb37 karena telah terbukti bertahun-tahun sebagai komposisi handal dalam kinerja chip BGA.
    View Write Review
    Add to Cart
    Rp350,000
    • Per Page      1 - 19 of 19

    Powered by Abantecart eCommerce Solution