China

Teknologi konstruksi komponen-komponen elektronika saat sekarang demikian cepat perkembangannya. Masa lampau kita masih melihat begitu menyita tempat kalau kita memiliki alat-alat elektronik, namun sekarang bisa kita simpan dalam saku. Laptop, PC, dan console game saat ini menggunakan menggunakan komponen BGA, sehingga secara fisik semakin lebih mungil sehingga tentunya tidak menyita tempat.

 Teknologi IC BGA merupakan suatu teknologi yang menggabungkan high performance, low cost, and reliability adalah komponen dengan kemasan Ball Grid Array (BGA) yang memberikan solusi high-speed logic (2GHz), bus transmission, fiber communications and high-frequency pada data rates mencapai 40 Gb/s, yang dirancang dengan proses RF dan microwave yang digunakan pada perangkat elektronik modern saat ini.

BGA Reworking and Reballing Process sangat diperlukan karena lebih ampuh (permanent fix) dalam membetulkan solder ball yang retak dan mengalami oksida pada GPU/VGA seperti IC RSX, Nvidia, dan ATI maupun IC Processor seperti Cell BE, Intel, dan AMD pada perangkat elektronik modern (Berteknologi IC BGA). Kerusakan berupa solder ball yang retak dan dioksida pada IC tersebut ditandai dengan blank screen, gambar pecah, mati total, atau indicator LED seperti YLOD (Yellow Light Of Death).

Jasa BGA Reworking and Reballing dengan leaded solder ball (Sn63Pb37) sangat direkomendasikan agar lebih tahan terhadap tekanan termal sehingga dapat mencegah terjadinya cracking/retak pada timah bola tersebut (yang menghubungkan IC BGA dengan motherboard/mainboard).