Mesin Preheating Pra Reballing/Reflow Puhui T8280

Mesin preheater digunakan untuk pemanasan awal sebelum PCB Motherboard dilakukan penggantian komponen chipset. Tujuannya agar pelepasan komponen menjadi lebih mudah sehingga tidak merusak jalur PCB. Selain itu, dapat mencegah terjadinya efek popcorn, atau PCB menggelembung. Memiliki bottom heater yang cukup besar sehingga cocok untuk motherboard yang memiliki ukuran besar seperti PS2, PS3, XBOX360, Wii dan Laptop/PC.

 

Products Features: 

1. This machine selects the infrared component to give off heat which independent exploration, adopts advanced PID intelligent temperature, controls temperature precisely. 

 

2. T-8280 can achieve to heat PCB board and component which contains lead or not,especially BGA and SMD parts.

 

3. Use infrared heat, easy to cut through, heat proportion, don’t have sirocco flow. Don’t shift the small components on the PCB board,ensure the welding quality.

 

4. This machine has 1500W heating system, widely to 280*270mm.Can use together with the handhold infrared welder T-835. 

 

5. Easily operate, you can operate it through easy training. Technical Parameter Work bench size 410*316mm Rated voltage and frequency AC220-230v/AC110V 60/50Hz Complete machine power 1600W Preheating plate power 1500W Preheating plate size 280*270mm Preheating plate temperature adjustable 0-450C

 

Main Components: 

Preheating plate main body 1 

Temperature sensor 1 

PCB board holder 1 

Power line 1 

User manual (compact disc) 1

Teknologi konstruksi komponen-komponen elektronika saat sekarang demikian cepat perkembangannya. Masa lampau kita masih melihat begitu menyita tempat kalau kita memiliki alat-alat elektronik, namun sekarang bisa kita simpan dalam saku. Laptop, PC, dan console game saat ini menggunakan menggunakan komponen BGA, sehingga secara fisik semakin lebih mungil sehingga tentunya tidak menyita tempat.

---

 Teknologi IC BGA merupakan suatu teknologi yang menggabungkan high performance, low cost, and reliability adalah komponen dengan kemasan Ball Grid Array (BGA) yang memberikan solusi high-speed logic (2GHz), bus transmission, fiber communications and high-frequency pada data rates mencapai 40 Gb/s, yang dirancang dengan proses RF dan microwave yang digunakan pada perangkat elektronik modern saat ini.

BGA Reworking and Reballing Process sangat diperlukan karena lebih ampuh (permanent fix) dalam membetulkan solder ball yang retak dan mengalami oksida pada GPU/VGA seperti IC RSX, Nvidia, dan ATI maupun IC Processor seperti Cell BE, Intel, dan AMD pada perangkat elektronik modern (Berteknologi IC BGA). Kerusakan berupa solder ball yang retak dan dioksida pada IC tersebut ditandai dengan blank screen, gambar pecah, mati total, atau indicator LED seperti YLOD (Yellow Light Of Death).

Jasa BGA Reworking and Reballing dengan leaded solder ball (Sn63Pb37) sangat direkomendasikan agar lebih tahan terhadap tekanan termal sehingga dapat mencegah terjadinya cracking/retak pada timah bola tersebut (yang menghubungkan IC BGA dengan motherboard/mainboard).