Reballing Kit

The Model of the stencils

Stencils use 0.3mm soder balls

1.Intel：AM82801IUX（New notebook intel chip）

2.MT6226

3.AT640

4.PMB7850

5.850AZY

6.0.3MM universal stencil (pitch=0.5MM）

Stencils use 0.35mm solder balls

1.Intel：AC82GS45 SLB92 E26593（New notebook intelNorth Bridge Chip）

2.Intel：AF82US15W SLGFQ （New notebook intelNorth Bridge Chip）

3.Intel：AC80566/533（New notebook intel-CPU）

4.Intel：BD82HM55 （New notebook intelNorth Bridge Chip）

5. NV ：MCP79U-B2（Macbook chip）

6.0.35MM universal stencil (pitch=0.65MM)

Stencils use 0.4mm solder balls

1.Intel：BD82P55（New notebook intelNorth Bridge Chip）

2.Intel：BD82H61

3.Intel：I7-620M

4.0.4mm universal stencil

Stencils use 0.45mm solder balls

1.DDR1

2.DDR2

3.DDR2-2

4.DDR2-3

5.DDR3

6.DDR5

7.Intel：AC82GM45//82PM45//82GL40//AC88CTPM

8.Intel：AC82P45//AC82P43

9.CG82NM10(New notebook intel South Bridge Chip）

10.PVC0019

11.0.45mm universal stencil

Stencils use 0.5mm solder balls

1.ATI 1100//1150// AMD ATI 216MQA6AVA12FG 038SSP 0738SSP RS690M

2.ATI 21515//216-0707011//M72-S//M82-S//ATI0909SSP//216-0707001

3.ATI 21514//216PVAVA12FG//215CDABKA15FG//M64-M//M74-M

4.ATI 700M //ATI200M//RC415MD//RC415M/216DCP5ALA11FG

5.ATI 216-0708020//216-0728018//ATI HD4570 universal

6.ATI 215-0308003//215-0708003//0803SSP universal

7.ATI RS800ME//RS600ME

8.ATI IXP600//SB600

9.ATI SB700//RD780

10.ATI 215-0719090

11.ATI 215-0669065

12.ATI 218-0697010

13.ATI 215-0758000

14.ATI 215-0735003

15.ATI IXP460

16.ATI E350

17.ATI X1300

18.NV MCP67MV-A2//MCP77MV-A2

19.NV MCP7A-P-B1

20.NV NF-6100-N//8200//8400//8600

21.NV NF-200-SLI-A2//BR04-300-A2

22.NV NF-680I-SLI-N-A2

23.NV NF-7150-630I-A2

24.NV GFGO7200//7300//7400-N-A3//6200AGP//G86-630-A2

25.NV GF104-325-A1

26.NV G96-600-A1//GT215-450-A2

27.NV G200-103-B1

28.NV G94-300-A1

29.NV GF 106-250-KA-A1

30.NV NF790IU-SLI-N-B1

31.NV Gf100-030-a3

32.NV BR03-N-A3

33.Intel：LE82965//82P965//82P31

34.Intel：QG82945P//82945GC

35.Intel：QG945GM//QG945PM

36.Intel：LE82PM965//GM965

37.Intel：LGA1156

38.Intel：LGA1155

39.

Vacum Pen Pengangkat IC BGA 3 IN 1 (VP-001)

Vacum pen mempermudah pengangkatan IC baik jenis BGA maupun SMD. Tersedia 3 jenis karet penghisap, disesuaikan dengan ukuran dan berat komponen. Biasa digunakan untuk konsol game PS2, PS3, Laptop, PC, maupun komponen mainboard lainnya.

View Write Review

Add to Cart

Rp36,500

BGA Pen Scrapper Plastik (BP-001)

Alat ini digunakan untuk mempermudah pencabutan atau pelepasan cangkang IC BGA seperti pada heatspreader. Selain itu bisa digunakan untuk meratakan flux dalam komponen.

View Write Review

Add to Cart

Rp45,000

BGA Pen Scrapper Metalik (BP-002)

Alat reparasi ini biasa digunakan untuk mengangkat cangkang IC BGA atau Heatspreader yang menempel pada IC BGA.

View Write Review

Add to Cart

Rp50,000

Direct Heat BGA Laptop-PC dan Game Stencils 270 pcs + Holder Jig (DH-001)

Plat cetak ini digunakan untuk proses reballing, mencetak solder ball baru di atas kaki komponen BGA.

The Model of the stencils
Stencils use 0.3mm soder balls
1.Intel：AM82801IUX（New notebook intel chip）
2.MT6226
3.AT640
4.PMB7850
5.850AZY
6.0.3MM universal stencil (pitch=0.5MM）

Stencils use 0.35mm solder balls

1.Intel：AC82GS45 SLB92 E26593（New notebook intelNorth Bridge Chip）
2.Intel：AF82US15W SLGFQ （New notebook intelNorth Bridge Chip）
3.Intel：AC80566/533（New notebook intel-CPU）
4.Intel：BD82HM55 （New notebook intelNorth Bridge Chip）
5. NV ：MCP79U-B2（Macbook chip）
6.0.35MM universal stencil (pitch=0.65MM)

Stencils use 0.4mm solder balls

1.Intel：BD82P55（New notebook intelNorth Bridge Chip）
2.Intel：BD82H61
3.Intel：I7-620M
4.0.4mm universal stencil

Stencils use 0.45mm solder balls

1.DDR1
2.DDR2
3.DDR2-2
4.DDR2-3
5.DDR3
6.DDR5
7.Intel：AC82GM45//82PM45//82GL40//AC88CTPM
8.Intel：AC82P45//AC82P43
9.CG82NM10(New notebook intel South Bridge Chip）
10.PVC0019
11.0.45mm universal stencil

Stencils use 0.5mm solder balls

1.ATI 1100//1150// AMD ATI 216MQA6AVA12FG 038SSP 0738SSP RS690M
2.ATI 21515//216-0707011//M72-S//M82-S//ATI0909SSP//216-0707001
3.ATI 21514//216PVAVA12FG//215CDABKA15FG//M64-M//M74-M
4.ATI 700M //ATI200M//RC415MD//RC415M/216DCP5ALA11FG
5.ATI 216-0708020//216-0728018//ATI HD4570 universal
6.ATI 215-0308003//215-0708003//0803SSP universal
7.ATI RS800ME//RS600ME
8.ATI IXP600//SB600
9.ATI SB700//RD780
10.ATI 215-0719090
11.ATI 215-0669065
12.ATI 218-0697010
13.ATI 215-0758000
14.ATI 215-0735003
15.ATI IXP460
16.ATI E350
17.ATI X1300
18.NV MCP67MV-A2//MCP77MV-A2
19.NV MCP7A-P-B1
20.NV NF-6100-N//8200//8400//8600
21.NV NF-200-SLI-A2//BR04-300-A2
22.NV NF-680I-SLI-N-A2
23.NV NF-7150-630I-A2
24.NV GFGO7200//7300//7400-N-A3//6200AGP//G86-630-A2
25.NV GF104-325-A1
26.NV G96-600-A1//GT215-450-A2
27.NV G200-103-B1
28.NV G94-300-A1
29.NV GF 106-250-KA-A1
30.NV NF790IU-SLI-N-B1
31.NV Gf100-030-a3
32.NV BR03-N-A3
33.Intel：LE82965//82P965//82P31
34.Intel：QG82945P//82945GC
35.Intel：QG945GM//QG945PM
36.Intel：LE82PM965//GM965
37.Intel：LGA1156
38.Intel：LGA1155
39.Intel：QG82945GMS
40.Intel：QG82915GMS
41.Intel：CPU:N475
42.VIA MSP II
43.S5C2410H11
44.S5C2410H
45.AR2313A-001
46.AR2414A-001
47.RT2571W
48.5416GGU
49.4732HXF
50.CX82310-14
51.STI7162
52.1822-0727
53.0.5mm universal stencil
54. ATI AMD-CPU

Stencils use 0.6mm solder balls

1.NV GO6200//7200//7300//7400//G84-303-A2//G86-771-A2
2.NV NF-G6150-N-A2//NF-6100-A2
3.NV NF430-N-A3//NF-410-N-A3
4.NV 6800LE//FX5900
5.NV NF4-N-A3//NF4-A3
6.NV NF550//NF570
7.NV GO6800-B1
8.NV G80-100-K1
9.NV NF-GO150
10.NV FGO5200
11.NV GO5200
12.NV 4200GO
13.NV MX440
14.NV HSI-A4
15.NV NF250
16.NV FX5700
17.NV 420GO
18.ATI X1600//RV516//X1300//X700//X1400/X1700
19.ATI 9000 64M//M9-CSP64//216T9NGBGA13FHG
20.ATI 200M//RS480M//216MPA4AKA22//M64-P
21.ATI RC410MB//ATI200 M
22.ATI 7500//9000//CSP-32
23.ATI IXP400//IXP450
24.ATI 9200//9600//9700//X300//X600
25.ATI R480
26.ATI R360
27.ATI 9000IGP
28.ATI 9100 IGP
29.ATI M6-C16
30.ATI X1800
31.ATI 9600-T2
32.ATI 218BAPAGA12F
33.ATI 215-0718020
34.ATI 215RGMDKA13FG
35.VIA CN896//VN896//P4M900
36.VIA K8M890
37.VIA CX700M
38.VIA VT8235M
39.VIA VT8237A//VT8237//VT8235
40.VIA VT8237R
41.VIA P4M898
View Write Review

Add to Cart

Rp1,500,000

Direct Heat BGA Game Stencils 35 pcs + Holder Jig (DH-002)

Stencils for games Rp 550.000 include holder jig dan tutorial stencil + reballing

1. XBOX 360 GPU
2. XBOX 360 CPU
3. XBOX 360 CSP
4. XBOX 360 HANA
5. PS3 GPU
6. PS3 CPU（New）
7. PS3 CPU（Old）
8. PS3 CXR714120
9. PS3 CXD2964GB
10. PS3 CXD2973GB
11. WII GPU（New）
12. WII GPU（Old）
13. WII CPU（New）
14. WII CPU（Old）
15. CXD2949CGB
16. CXD9799GP
17. CXD9833GB
18. CXD2980BGB
19. CXD9209GB
20. CXD2976GB
21. CXD2992GB
22. CXD2972GB
23. CXDT203-15
24. CXD2981GB
25. PSP-1/5209（0.3mm Solder Ball）
26. PSP-2/2975（0.3mm Solder Ball）
27. PSP-3 （0.3mm Solder Ball）
28. PSP-4 （0.3mm Solder Ball）
29. PSP-5 （0.3mm Solder Ball）
30. PSP-6 （0.3mm Solder Ball）
31. PSP-7 （0.3mm Solder Ball）
32. PSP3-1 （0.3mm Solder Ball）
33. PSP-MB44C018A （0.3mm Solder Ball）
34. PSP-LR38807 （0.3mm Solder Ball）
35. PSP-833KM3E （0.3mm Solder Ball）
36. PSP-L8GV7657 （0.3mm Solder Ball）
35. PSP-Z7-201A （0.6mm Solder Ball）

View Write Review

Add to Cart

Rp550,000

Direct Heat BGA Terbaru Laptop-PC dan Tablet-PC Stencils 396 pcs + Holder Jig (DH-003)

Model Stencils:
Use 0.3MM solder balls ( 22 PCS)
1131S2P1X2
82HM57/GS45/GS965
82801IUX
82HM65
7807A779
AC80566
AT640
850AZYL
MT6226/8226
PSP-1
PSP-2
PSP-3
PSP-4
PSP-5
PSP-6
PSP-7
PSP-5209
LR38807
L8GV7657
833KM3E
MB44CO18A
0.3 universal stencil

Use 0.35MM solder balls ( 5 PCS)
SR04S-CPU
82US15W
82801HUB
82HM55
0.35 universal stencil

Use 0.4MM solder balls ( 9 PCS )
82P45
82P55
I7-620M
82H61
MCP89MZ
MCP79U-B2
MCP89UZ-A3
0.4 universal stencil pitch=0.7
0.4 universal stencil pitch=0.8


Use 0.45MM solder balls (16 PCS)
T20L-H-A1 NV video card
A10 Panel PC
18A16GW
CC-16ALQDW
DDR3-4
DDR1
DDR2
DDR2-2
DDR2-3
DDR3
DDR3-2
DDR3-3
DDR5
82GM45/PM45
PUC-0019
0.45 universal scentil

Use 0.5MM solder balls (56 pcs)
4732HXF
AR2414A-001
S5C2410H11
CX82310-14
S5C2410H
RT2571W
G94-300-A1
G96-600-A1
IXP600/SB600
IXP460
82965/82P31
7400/G86-630
1100
215-0719090
215-0669065
SB700
RS800ME
8200/6100
MCP67/MCP77
945GMS
945GM/PM
82945P
RC415ME
21514
21515
82PM965/GM965
915GMS
X1300
NF6801-SLI-N-A2
NF7150-A2/7100/7050
G200-103-B3
215-0708003
G80-100-K1
BR04/NF200
218-0697010
BR03-N-A3
MSPII
MCP7A-P-B1
216-0728020
STI7162
GF100-030-A3
D510
CG82NM10
GF106-250-K1-A1
215-0735003
GF104-325-A1
215RGMDKA13FG
NF790U-SLI-N-B1
LGA1156
215-0758000
VX800
E350
1822-0727
AMD-X2-CPU
E50999
0.5 universal scentil

Use 0.6MM solder balls (110 pcs)
215-0716050 ATI video card
XBOX360 XCPU C-A01
RS400 ATI video card
CB6849
T9188-BIA02-L
MT8520
CIZBZ0003716
BCM21000
CXD929GB
CXD2981GB
CXD2972GB
BCM5464
SAA7117AE
Z7-201A
9000-64M
SIS671
SIS661
NF550/570
6800LE
6800-B1
ATI 200M
View Write Review

Add to Cart

Rp1,950,000

Solder Ball 0.6mm isi 250k (SB-001)

Solder ball adalah timah yang berbetuk butiran bola kecil yang digunakan untuk menghubungkan antara pin kaki IC BGA ke pin Motherboard sehingga dapat terjadi aliran listrik. Kualitas timah bola menentukan baik tidaknya hantaran listrik pada komponen IC BGA seperti pada IC Processor maupun IC VGA Chipset.

View Write Review

Add to Cart

Rp375,000

Solder Ball 5 Set @25k V3 (SB-002)

Solder ball adalah timah yang berbetuk butiran bola kecil berbagai ukuran universal yang digunakan untuk menghubungkan antara pin kaki IC BGA ke pin Motherboard sehingga dapat terjadi aliran listrik. Kualitas timah bola menentukan baik tidaknya hantaran listrik pada komponen IC BGA seperti pada IC Processor maupun IC VGA Chipset.
Solder ball ukuran 0.40, 0.45, 0.50, 0.55, 0.60mm

View Write Review

Add to Cart

Rp250,000

Mesin Preheating Pra Reballing/Reflow Puhui T8280 (MP-001)

Mesin preheater digunakan untuk pemanasan awal sebelum PCB Motherboard dilakukan penggantian komponen chipset. Tujuannya agar pelepasan komponen menjadi lebih mudah sehingga tidak merusak jalur PCB. Selain itu, dapat mencegah terjadinya efek popcorn, atau PCB menggelembung. Memiliki bottom heater yang cukup besar sehingga cocok untuk motherboard yang memiliki ukuran besar seperti PS2, PS3, XBOX360, Wii dan Laptop/PC.

 

Products Features: 

1. This machine selects the infrared component to give off heat which independent exploration, adopts advanced PID intelligent temperature, controls temperature precisely. 

 

2. T-8280 can achieve to heat PCB board and component which contains lead or not,especially BGA and SMD parts.

 

3. Use infrared heat, easy to cut through, heat proportion, don’t have sirocco flow. Don’t shift the small components on the PCB board,ensure the welding quality.

 

4. This machine has 1500W heating system, widely to 280*270mm.Can use together with the handhold infrared welder T-835. 

 

5. Easily operate, you can operate it through easy training. Technical Parameter Work bench size 410*316mm Rated voltage and frequency AC220-230v/AC110V 60/50Hz Complete machine power 1600W Preheating plate power 1500W Preheating plate size 280*270mm Preheating plate temperature adjustable 0-450C

 

Main Components: 

Preheating plate main body 1 

Temperature sensor 1 

PCB board holder 1 

Power line 1 

User manual (compact disc) 1

Teknologi konstruksi komponen-komponen elektronika saat sekarang demikian cepat perkembangannya. Masa lampau kita masih melihat begitu menyita tempat kalau kita memiliki alat-alat elektronik, namun sekarang bisa kita simpan dalam saku. Laptop, PC, dan console game saat ini menggunakan menggunakan komponen BGA, sehingga secara fisik semakin lebih mungil sehingga tentunya tidak menyita tempat.

---

 Teknologi IC BGA merupakan suatu teknologi yang menggabungkan high performance, low cost, and reliability adalah komponen dengan kemasan Ball Grid Array (BGA) yang memberikan solusi high-speed logic (2GHz), bus transmission, fiber communications and high-frequency pada data rates mencapai 40 Gb/s, yang dirancang dengan proses RF dan microwave yang digunakan pada perangkat elektronik modern saat ini.

BGA Reworking and Reballing Process sangat diperlukan karena lebih ampuh (permanent fix) dalam membetulkan solder ball yang retak dan mengalami oksida pada GPU/VGA seperti IC RSX, Nvidia, dan ATI maupun IC Processor seperti Cell BE, Intel, dan AMD pada perangkat elektronik modern (Berteknologi IC BGA). Kerusakan berupa solder ball yang retak dan dioksida pada IC tersebut ditandai dengan blank screen, gambar pecah, mati total, atau indicator LED seperti YLOD (Yellow Light Of Death).

Jasa BGA Reworking and Reballing dengan leaded solder ball (Sn63Pb37) sangat direkomendasikan agar lebih tahan terhadap tekanan termal sehingga dapat mencegah terjadinya cracking/retak pada timah bola tersebut (yang menghubungkan IC BGA dengan motherboard/mainboard).

View Write Review

Add to Cart

Rp4,200,000

BGA Bracket Rework PS3 Fat Motherboard DIA-001 dan VER-001 (BB-001)

BGA Bracket digunakan untuk proses rework agar PCB Motherboard tetap kaku dan tidak mengalami pembengkokan (bending) akibat kenaikan temperatur.

Seri PS3 support: CECHH, CECHJ, CECHK, CECHL, CECHM, CECHP, dan CECHQ

View Write Review

Add to Cart

Rp825,000

BGA Bracket Rework XBOX X360 Old (BB-002)

BGA Bracket digunakan untuk proses rework agar PCB Motherboard tetap kaku dan tidak mengalami pembengkokan (bending) akibat kenaikan temperatur.

View Write Review

Add to Cart

Rp825,000

BGA Bracket Rework XBOX X360 New (BB-003)

BGA Bracket digunakan untuk proses rework agar PCB Motherboard tetap kaku dan tidak mengalami pembengkokan (bending) akibat kenaikan temperatur.

View Write Review

Add to Cart

Rp825,000

BGA Bracket Rework PS3 Fat Motherboard COK-001 dan SEM-001 (BB-004)

BGA Bracket digunakan untuk proses rework agar PCB Motherboard tetap kaku dan tidak mengalami pembengkokan (bending) akibat kenaikan temperatur.

Seri PS3 support: CECHA, CECHB, CECHC, CECHE, dan CECHG

View Write Review

Add to Cart

Rp825,000

BGA Bracket Clamp Mesin Rework Achi IR6000 (BB-005)

1) ACHI IR 6000 BGA reballing jig /BGA Reballing Fixture

2) 100% original and working with achi ir 6000.

3) This set of bga reballing jig only include  4 Jigs & 2 Guiding Sticks, Not Whole PCB Board

View Write Review

Add to Cart

Rp295,000

Solder Ball 0.5 mm isi 250k (SB050-250K)

Solder ball ini berbentuk timah bola yang biasa digunakan untuk keperluan reballing, apabila solder ball rusak maka perlu diganti dengan yang baru (ditandai dengan gejala blankscreen vga, mati total processor, atau gejala lainnya). Direkomendasikan menggunakan jenis Sn63Pb37 karena telah terbukti bertahun-tahun sebagai komposisi handal dalam kinerja chip BGA.

View Write Review

Add to Cart

Rp350,000

Powered by Abantecart eCommerce Solution