Bahan Pelapisan Perak Silver Coating PCB AGPCB 100 mL

Setelah PCB dibuat, untuk melindungi Printed Circuit Board (PCB) dari korosi sebaiknya menggunakan lapisan antikarat. Lapisan antikarat ini dibuat dengan reaksi elektrokimia antara logam tembaga (lapisan pcb) dan ion-ion perak dari larutan perak. Agar lapisan PCB lebih kuat dan tahan lama terhadap goresan, maka perlu diberi solder mask setelah PCB dilapisi lapisan perak.

AGPCB100 terdiri dari bahan A dan bahan B. Fungsi dari bahan ini berbeda, bahan A untuk zat aktif, dan bahan B untuk zat pelapis. Bahan A dan bahan B tersedia dalam kemasan serbuk. Larutkan dengan air suling masing-masing bahan pada wadah terpisah. Campurkan keduanya hanya jika larutan akan digunakan.

Cara pembuatan:

1. Larutkan bahan A dengan menambahkan air hingga 50 mL.
2. Larutkan bahan B dengan menambahkan air hingga 50 mL.
3. Campur bahan A dan bahan B ke dalam botol (tersedia dalam paket pembelian).
4. Simpan dalam tempat gelap dan terhindar dari cahaya matahari.

Metode pelapisan:

1. Bersihkan PCB dengan Isopropil Alcohol (IPA).
2. Rendam dalam larutan AGPCB selama 2-5 menit dengan suhu kamar (20 derajat)
3. Bersihkan dengan air bersih.
4. Keringkan dengan angin panas.(70-100 derajat.)

Selamat mencoba.

• Model: AGPCB
• Manufacturer: