Search

Search Criteria

     

Products meeting the search criteria

Sort By:  
  • Reballing YLOD PS3, VGA Laptop, Artifak Grafis One Day (RY-002)
    Kerusakan YLOD, Mati Total, Nyala sebentar kemudian mati biasanya disebabkan oleh crack/retak pada solder ball di bawah IC BGA (Ball Grid Array). Ini biasa terjad setelah umur pemakaian lama. Perbaikan  Reballing mengganti dengan solder ball baru, sehingga umur pemakaian jauh lebih lama dibandingkan dengan reflow.

    Kami menerima service untuk berbagai kerusakan PS2, PS3, dan PS4. Kerusakan umum yang terjadi seperti mati total, tidak bisa baca game, optik bermasalah, instal CFW terbaru, dan berbagai masalah lainnya. Layanan fast respond, barang tiba bisa langsung kami kerjakan, tidak menumpuk pekerjaan. Berikut ini kami lampirkan daftar harga layanan reparasi.

    Reballing YLOD PS3 Rp 500.000,-
    Fix Blank Screen Rp 500.000,-Fix Gambar Pecah/Freeze/Hang Rp 500.00,-

    Video Reballing PS3:
    https://www.youtube.com/watch?v=1tM9Wi144ks

    SEMUA JASA REPARASI KAMI 1-2 HARI SELESAI,
    KHUSUS UNTUK DOWNGRADE, PASTIKAN KONDISI MESIN TIDAK MENGALAMI MASALAH HARDWARE.

    Jika sparepart kami tidak tersedia atau habis, maka kami akan konfirmasi lama pengerjaan yang tertunda atau kami kembalikan barang Anda. Untuk konsultasi kerusakan dan estimasi biaya, Anda dapat menghubungi kami melalui kontak di bawah ini.

    View 5 out of 5 Stars!
    Add to Cart
    Rp500,000
  • Direct Heat BGA Laptop-PC Stencils 2012 isi 235 pcs + Bonus Holder Jig (DH-235)

    The Model of the stencils
       

    Stencils use 0.3mm soder balls

    1.Intel：AM82801IUX（New notebook intel chip）

    2.MT6226

    3.AT640

    4.PMB7850

    5.850AZY

    6.0.3MM universal stencil (pitch=0.5MM）

    Stencils use 0.35mm solder balls

    1.Intel：AC82GS45 SLB92 E26593（New notebook intelNorth Bridge Chip）

    2.Intel：AF82US15W SLGFQ （New notebook intelNorth Bridge Chip）

    3.Intel：AC80566/533（New notebook intel-CPU）

    4.Intel：BD82HM55 （New notebook intelNorth Bridge Chip）

    5. NV ：MCP79U-B2（Macbook chip）

    6.0.35MM universal stencil (pitch=0.65MM)

     

     

    Stencils use 0.4mm solder balls

    1.Intel：BD82P55（New notebook intelNorth Bridge Chip）

    2.Intel：BD82H61

    3.Intel：I7-620M

    4.0.4mm universal stencil

    Stencils use 0.45mm solder balls

    1.DDR1

    2.DDR2

    3.DDR2-2

    4.DDR2-3

    5.DDR3

    6.DDR5

    7.Intel：AC82GM45//82PM45//82GL40//AC88CTPM

    8.Intel：AC82P45//AC82P43

    9.CG82NM10(New notebook intel South Bridge Chip）

    10.PVC0019

    11.0.45mm universal stencil

    Stencils use 0.5mm solder balls

    1.ATI 1100//1150// AMD ATI 216MQA6AVA12FG 038SSP 0738SSP RS690M

    2.ATI 21515//216-0707011//M72-S//M82-S//ATI0909SSP//216-0707001

    3.ATI 21514//216PVAVA12FG//215CDABKA15FG//M64-M//M74-M

    4.ATI 700M //ATI200M//RC415MD//RC415M/216DCP5ALA11FG

    5.ATI 216-0708020//216-0728018//ATI HD4570 universal

    6.ATI 215-0308003//215-0708003//0803SSP universal

    7.ATI RS800ME//RS600ME

    8.ATI IXP600//SB600

    9.ATI SB700//RD780

    10.ATI 215-0719090

    11.ATI 215-0669065

    12.ATI 218-0697010

    13.ATI 215-0758000

    14.ATI 215-0735003

    15.ATI IXP460

    16.ATI E350

    17.ATI X1300

    18.NV MCP67MV-A2//MCP77MV-A2

    19.NV MCP7A-P-B1

    20.NV NF-6100-N//8200//8400//8600

    21.NV NF-200-SLI-A2//BR04-300-A2

    22.NV NF-680I-SLI-N-A2

    23.NV NF-7150-630I-A2

    24.NV GFGO7200//7300//7400-N-A3//6200AGP//G86-630-A2

    25.NV GF104-325-A1

    26.NV G96-600-A1//GT215-450-A2

    27.NV G200-103-B1

    28.NV G94-300-A1

    29.NV GF 106-250-KA-A1

    30.NV NF790IU-SLI-N-B1

    31.NV Gf100-030-a3

    32.NV BR03-N-A3

    33.Intel：LE82965//82P965//82P31

    34.Intel：QG82945P//82945GC

    35.Intel：QG945GM//QG945PM

    36.Intel：LE82PM965//GM965

    37.Intel：LGA1156

    38.Intel：LGA1155

    39.

    View Write Review
    Add to Cart
    Rp1,150,000
  • Solder Station Hakko FX951 Spesialis Deballing-Reballing BGA Lengkap Tip Khusus (SS-001)
    Solder Station Hakko FX951 lengkap dengan solder tip khusus Deballing pada proses reballing chipset BGA. Dengan menggunakan alat ini proses pembersihan sisa timah bola yang menempel baik pada motherboard maupun pada Chipset akan mudah dan mampu menghindari resiko terkelupas. Barang brand new, original termasuk solder tip khiusus. Support PS2, PS3, XBOX360, Wii dan Laptop/PC. Ada kartu garansi resmi dan kartu kendali juga.
    View Write Review
    Add to Cart
    Rp4,250,000
  • Mesin Preheating Pra Reballing/Reflow Puhui T8280 (MP-001)
    Mesin preheater digunakan untuk pemanasan awal sebelum PCB Motherboard dilakukan penggantian komponen chipset. Tujuannya agar pelepasan komponen menjadi lebih mudah sehingga tidak merusak jalur PCB. Selain itu, dapat mencegah terjadinya efek popcorn, atau PCB menggelembung. Memiliki bottom heater yang cukup besar sehingga cocok untuk motherboard yang memiliki ukuran besar seperti PS2, PS3, XBOX360, Wii dan Laptop/PC.
     
    Products Features: 
    1. This machine selects the infrared component to give off heat which independent exploration, adopts advanced PID intelligent temperature, controls temperature precisely. 
     
    2. T-8280 can achieve to heat PCB board and component which contains lead or not,especially BGA and SMD parts.
     
    3. Use infrared heat, easy to cut through, heat proportion, don’t have sirocco flow. Don’t shift the small components on the PCB board,ensure the welding quality.
     
    4. This machine has 1500W heating system, widely to 280*270mm.Can use together with the handhold infrared welder T-835. 
     
    5. Easily operate, you can operate it through easy training. Technical Parameter Work bench size 410*316mm Rated voltage and frequency AC220-230v/AC110V 60/50Hz Complete machine power 1600W Preheating plate power 1500W Preheating plate size 280*270mm Preheating plate temperature adjustable 0-450C
     
    Main Components: 
    Preheating plate main body 1 
    Temperature sensor 1 
    PCB board holder 1 
    Power line 1 
    User manual (compact disc) 1

    Teknologi konstruksi komponen-komponen elektronika saat sekarang demikian cepat perkembangannya. Masa lampau kita masih melihat begitu menyita tempat kalau kita memiliki alat-alat elektronik, namun sekarang bisa kita simpan dalam saku. Laptop, PC, dan console game saat ini menggunakan menggunakan komponen BGA, sehingga secara fisik semakin lebih mungil sehingga tentunya tidak menyita tempat.

     Teknologi IC BGA merupakan suatu teknologi yang menggabungkan high performance, low cost, and reliability adalah komponen dengan kemasan Ball Grid Array (BGA) yang memberikan solusi high-speed logic (2GHz), bus transmission, fiber communications and high-frequency pada data rates mencapai 40 Gb/s, yang dirancang dengan proses RF dan microwave yang digunakan pada perangkat elektronik modern saat ini.

    BGA Reworking and Reballing Process sangat diperlukan karena lebih ampuh (permanent fix) dalam membetulkan solder ball yang retak dan mengalami oksida pada GPU/VGA seperti IC RSX, Nvidia, dan ATI maupun IC Processor seperti Cell BE, Intel, dan AMD pada perangkat elektronik modern (Berteknologi IC BGA). Kerusakan berupa solder ball yang retak dan dioksida pada IC tersebut ditandai dengan blank screen, gambar pecah, mati total, atau indicator LED seperti YLOD (Yellow Light Of Death).

    Jasa BGA Reworking and Reballing dengan leaded solder ball (Sn63Pb37) sangat direkomendasikan agar lebih tahan terhadap tekanan termal sehingga dapat mencegah terjadinya cracking/retak pada timah bola tersebut (yang menghubungkan IC BGA dengan motherboard/mainboard).

    View Write Review
    Add to Cart
    Rp4,200,000
    • Per Page      1 - 4 of 4

    Powered by Abantecart eCommerce Solution