Latest Products

Mouse move on Image to zoom

Solder BGA Paste 50 g Cellkit

Rp45,000
Qty:
Bahan reparasi ini berupa timah pasta semi-solid yang biasa digunakan untuk soldering IC SMD yang berkaki banyak. Kandungan flux di dalamnya sudah mampu mengikat kotoran dengan baik, dan membersihkan kaki komponen sehingga mudah menempel dengan timah saat melebur.
  • Availability: 83
  • Model: SB-001
  • Manufacturer: Cellkit

Write Review

Note: HTML is not translated!

Powered by Abantecart eCommerce Solution